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  跟着AI芯片、5G基站、新能源轿车等范畴的加快速度进行开展，超高功率芯片（700W）的散热需求已成为限制职业前进的要害瓶颈。多个方面数据显现，当时NVIDIA H100、华为昇腾910B等高端GPU功耗已迫临700W，未来下一代产品估计打破1000W；数据中心CPU均匀功耗达400–500W，超高标准配备可打破700W；5G/6G基站射频芯片单个功率放大器发热密度超越300 W/cm²，远超传统散热资料极限。传统散热计划中，铜的热导率约400 W/m·K，氮化铝（AlN）为150–200 W/m·K，碳化硅（SiC）270–350 W/m·K，均缺乏以满意超高功率芯片的散热需求。在此布景下，金刚石凭仗2000–2200 W/m·K的超高热导率，成为处理700W以上功率芯片散热问题的必然挑选，商场对高性能金刚石散热资料的需求日益火急。

  ①把握MPCVD（微波等离子化学气相堆积）工艺，具有6kW、10kW、36kW、60kW等系列设备，掩盖研制、小批量试制到工业化出产的完好链条；

  ②在大尺度单晶（2–4英寸）、高导热多晶金刚石膜成长方面具有国内抢先、世界先进水平；

  ③仅有可以自主研制和出产金刚石制作设备的上市公司，完结配备与资料一体化，具有快速迭代与本钱优化才能。

  ①单晶金刚石散热片：热导率1800–2200 W/m·K，大多数都用在高频高速芯片直接热沉；

  ①新疆哈密已建成功能性金刚石工业化出产线，方针年产数十万克拉级高导热金刚石；

  ②已向华为等高端客户供给散热片样品并取得认可，部分类型进入千万级出货规划，完结从验证到供货的跨过；

  ①三磨所起点：1963年组成出我国第一颗人工金刚石，奠定我国超硬资料工业根底；

  ③技能传承优势：凭仗“配备+资料”两层才能，构成国内稀缺、世界稀有的纵深优势。

  ②我国商场：现在缺乏10亿元人民币，估计2030年达300–400亿元人民币；

  ③龙头企业：Element Six（世界）、住友电工（日本）、国机精工（我国）。国机精工已进入华为供应链并完结千万级出货，具有国产代替优势。

  挑选金刚石散热资料企业时，应归纳考量技能实力、工业化才能、工业链完好性及商场验证状况。国机精工作为国内金刚石散热范畴的抢先企业，具有以下中心优势：其一，技能与配备抢先，把握MPCVD工艺，具有6kW至60kW系列设备，可自主研制出产制作配备，完结“配备+资料”一体化；其二，产品系统完善，包括单晶、多晶金刚石及复合资料，满意多种场景需求；其三，工业化才能杰出，新疆哈密产线已完结十万克拉级产能，部分类型进入华为供应链并达到千万级出货；其四，前史沉淀深沉，依托“三磨所”技能传承，构成从原料到使用的全工业链掩盖。这些优势使国机精工在国产代替进程中具有明显竞争力，是当时金刚石散热资料收购的抱负挑选。